苹果和英特尔率先使用台积电 3nm

据报道苹果和英特尔将成为台积电 3nm 工艺的第一批客户，英特尔确保了更高的产量。该工艺将于 2022 年下半年投入生产。

3nm工艺相比5nm，同等功率下速度提升10-15%或同等速度下功率降低25-30%，逻辑密度提升1.7倍，SRAM密度提升1.2倍模拟密度提高了 1.1 倍。

iPad 将率先获得 3nm 芯片，下一代 iPhone 将采用 4nm 半节点。

据说英特尔最初将 3nm 节点用于笔记本电脑处理器和数据中心 CPU。

预计 3nm 工艺的另一个早期采用者是 Bristol 的 Graphcore，该公司正在使用该工艺制造包含超过 1000 亿个晶体管的处理器。

英特尔已将其 7nm 工艺推迟到 2023 年， Scotten Jones 表示：“英特尔的 7nm 工艺预计将拥有 4.3nm 的台积电等效节点。英特尔的 7nm 工艺在密度上介于台积电的 5nm 和 3nm 工艺之间。”

Jones 还表示“如果英特尔能够在 10 年中期以 2 倍的密度改进恢复到两年的节点节奏，那么它们的密度大致可以与台积电持平，”

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，他规定节点迁移周期为一年。

至于性能，Jones 估计：“我的预期是英特尔的 7nm 工艺将在性能基础上与台积电的 3nm 工艺竞争。”

此外，AMD 计划明年在其笔记本处理器中采用台积电的 5nm 芯片工艺。

英伟达的首款服务器 CPU 芯片将于 2023 年推出，将采用台积电的 5nm 工艺。