AI芯片浪潮:细分领域是关键,物联网引发关注

2019-01-08 14:16:41 嵌入式开发中心 124

   2016的谷歌人机大战,让普通的老百姓了解到了原来机器也是有学习能力的;2017年,人工智能淘金热开始盛行,诸多AI企业成为成为炙手可热的明星企业,独角兽光环,融资一轮高过一轮,估值溢价高比一家;2018年,AI芯片市场继续火热,除了传统的芯片巨头们争气斗艳,各大互联网巨头也开始进入市场,百度发布AI芯片“昆仑”,阿里成立AI芯片公司“平头哥”。

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2019年伊始,已有两家创新企业分别推出AI芯片。12日,云知声正式公布了多模态AI芯片战略与规划。会上同步曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的 AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕 Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹(Leopard)。

14日,思必驰发布了第一代AI芯片TH1520,适用于语音应用场景下的AI专用芯片,面向智能家居、智能终端、车载、手机、可穿戴设备等各类终端设备。

据介绍,TH1520基于双DSP架构,内部集成codec编解码器以及大容量的内置存储单元,同时采用了AI指令集扩展和算法硬件加速的方式,使其相较于传统通用芯片具有10X以上的效率提升。该芯片支持单麦、双麦、线性4麦、环形4麦、环形6麦等全系列麦克风阵列,同时支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等应用接口和多种格式的参考音,能在各类IOT产品中灵活部署应用。

从发展趋势不难看出,细分领域垂直发展成为趋势,企业聚焦在垂直领域,既可以避免与行业大佬直接竞争,避开和谷歌与华为等这样的重量级玩家市场直接竞争,同时,在细分市场抢夺先机。

其中物联网市场规模大,市场需要适用于各种智能设备的物联网AI芯片,诸如智慧城市、智能汽车、智能家居和机器人等智能设备场景上使用。AIOT将会踏上快车道,未来有数百亿,甚至千亿设备连接网络,继而形成万物互联,而适用于各种智能设备的IoTAI芯片则成为关键,庞大智能设备对芯片需求能为半导体产业带来数百亿美元市场机遇。






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